高新技术企业，专业生产W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu的高性能电子封装材料。公司主营下列四种新型电子封装材料：W-Cu系列，具体牌号：W90Cu、W85Cu、W80Cu、W50Cu等；Mo-Cu系列，具体牌号：Mo70Cu、Mo60Cu、Mo50Cu等；Cu/Mo/Cu系列：厚度比例可从1:1:1到13:74:13等；Cu/Mo70Cu/Cu系列：厚度比例1:4:1及其他。产品已广泛应用于微波器件、激光器功率管壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、国防、电力电子、光通讯等行业的需求，此外，还远销美国、德国、日本、韩国，新加坡等国家和地区。公司愿意通过优质高效的服务，锐意开拓，真诚与广大客户共同发展。.. [更多详细]